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即将进入第4季，IC设计也进入传统季节性淡季，尽管第3季表现并不差，价格也大多落底，但今年普遍下滑已经成定局。展望明年，IC设计业者备战重点将有三，包含成本、新品、新市场等。

首先，今年底可以观察的是库存水位是否已经趋于正常。不少零组件已经逐步恢复正常水位，像是驱动IC、PC周边IC等，但也有集中在消费性市场的MCU产业尚未明显恢复正常水平，与整体景气息息相关。

库存水位连动的就是晶圆厂的新投片成本，尽管台积电价格尚未松动，但不少二线厂商已经有不少有条件的折让优惠，因此，若是自家库存水位已经趋于正常，新增的投片就有机会将成本端获得不错的控管机制，将毛利率止跌回稳。

其次，新产品的布局是否发酵，由于景气的疲软，不少品牌对于采用新产品的意愿度并不高，这样的态势可能短期仍有扰，因此对于IC设计业来说，如能推出成本优化的新品，或是打入新领域、新客户，就有机会在明年增加不少新动能。

像是祥硕锁定USB4新规格转换商机，陆续推出自有品牌新产品USB4逐步量产出货之外，包含PCIe Gen 4分组交换器(Packet Switch)IC也有望将开始量产。或是模拟IC厂商茂达则是针对DDR5、网通、Mini-LED背光等新兴领域布局，也将逐步发酵。

第三，新市场也是重点，像是驱动IC厂联咏除了消费性产品之外，也已经打入纯电车供应链，出货给Tier 1客户，随着车用面板数量的提升，需求量提升，也将分散联咏未来的市场范畴。天钰、敦泰除了既有的产品线之外，针对AMOLED的驱动IC新品也将进入量产，也是拓展营运脚步的重要策略。