突发！日本拟限制23项半导体设备出口，涉及六大类
芯东西3月31日消息，日本政府今日宣布，将修订外汇与外贸法相关法令，拟对用于芯片制造的六大类23项先进芯片制造设备追加出口管制。
最新措施的重点是先进半导体制造设备，制造芯片所需的极紫外（EUV）设备也被列入其中。这23项包括：3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻/曝光设备、3项刻蚀设备、1项测试设备。
设备制造商需先申请到出口许可，才能将设备向境外运输。日本政府将从3月31日至4月29日征求意见，争取在7月施行修改的法令。
届时可能会影响到10多家日本半导体设备公司，包括刻蚀设备龙头东京电子、曝光设备龙头尼康、清洗设备龙头Screen Holdings、测试设备龙头爱德万测试等。
部令的修订并未明确指定中国等具体国家和地区。“我们预计对国内企业的影响有限，”日本经济贸易工业部长西村康俊在新闻发布会上称这一举措“不会与去年10月的美国措施一致”、“不会针对特定的国家”。
但实际上，新增的23项设备引入许可申请规定后，除了对其友邦等42个国家和地区会简化手续外，对向中国等国家及地区出口的难度较大。
美国在去年对向中国出口芯片设备实施全面限制之后，又拉拢日本、荷兰这两大坐拥全球头部半导体设备供应商的国家，对中国芯片供应升起更大的技术铁幕。日本新增半导体设备出口管制的决定正是在这一背景下做出的。
一旦日本、荷兰选择与美国合作，通过颁布出口管制新规滥施“科技霸权”，或将对未来全球半导体产业格局造成不可逆转的影响。
尽管日本此前从未公开承认与美国达成协议，并曾表示将采取自己的措施，但日本经济贸易工业贸易部门的一位高级官员称，日本将与美国保持一致（在用技术管制遏制中国获得先进芯片制造能力的努力方面）。
今年3月8日，荷兰外贸与合作发展部部长施赖内马赫在发给荷兰议会的一份说明中宣布，荷兰内阁已决定加强限制半导体技术的出口。相关限制措施预计将在夏季之前推出。
对此，中国外交部发言人毛宁9日在例行记者会上表示，中方对荷方以行政手段干预限制中荷企业正常经贸往来的行为表示不满，已向荷方提出交涉。希望荷方秉持客观公正立场和市场原则，尊重契约精神，不滥用出口管制措施，维护国际产业链供应链稳定和自由开放的国际贸易秩序，维护中荷两国和双方企业共同利益。
