补贴不设限?国内或将以空前力度助头部芯片企业解决“卡脖子”难题

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好消息是在今年“两会”之后,我国决定组建中央科技委员会,并重新组建科学技术部,意味着官方对科技战略将有重大调整,而美日荷新一轮管制实质上被执行后,承受重压的部分国内头部半导体企业有望看到一丝曙光。

金融时报(FT)援引业内人士消息称,中国将放宽相关政策、加大对各环节有重要自主能力企业的补贴力度,受益对象包括中芯国际、华虹半导体、华为、北方华创和中微公司等。

图:国内某晶圆厂

该报道称,被选中的公司将有机会获得额外的政府资金,而不必实现以前必需的绩效目标。他们还将能够在国家支持的研究项目中发挥更大的作用,减少国有企业和学术机构的影响。

中芯国际、华虹、华为、北方华创和中微公司未回应置评请求。我们认为,在美日欧均通过大额补贴引进和补强本土半导体产业链的当前,如张忠谋所言,“芯片全球化已死”,依赖自由市场来追赶优势竞争对手早已不切实际。

图:某国产旗舰型号

一位直接了解政策的人士表示,“政府将补贴这些公司生产和部署本地化芯片制造工具,没有任何资金上限,只是为了克服美国的限制。”

一位与芯片制造商密切合作的官员表示,中国在非功能性研究上浪费了太多资金,无法绕过制裁而没有收获,“是时候摒弃幻想,将所有可能的资源投入到有能力引导行业走出困境的公司。”

据一位行业高管称,之前投入的大笔投资未能产生很大的技术优势。同时,大量投资客观上也带来了泡沫和腐败问题,但涉及核心的基础研究、自给率和产业化问题并未得到明显改善,无法应对日渐锁紧的“出口管制”和未来的全球竞争。

一位晶圆厂经理直言,比如制造用于芯片制造的光刻设备,这方面的研究从2006年就开始了,但“本土光刻技术是由学者而不是企业工程师检查和验证的,只是理论上可用,从来没有一家芯片厂商敢在自己的晶圆厂启用这样的机器。”

图:国内量产工艺巅峰——(约)14nm FinFET

好消息是在今年“两会”之后,我国决定组建中央科技委员会,并重新组建科学技术部,意味着官方对科技战略将有重大调整,而美日荷新一轮管制实质上被执行后,承受重压的部分国内头部半导体企业有望看到一丝曙光。

改革开放40年,我们花了很长时间才适应了西方以及半导体这个全球化最彻底产业(之一)的玩法。但短短几年时间,武德充沛的玩家已经人人“不讲武德”,错过时间窗口的新手可能相当长时间只能“和小学生坐一桌”。

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责编:高蝶
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