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6月22日，为期三天的2025世界半导体大会在南京国际博览中心圆满落下帷幕。作为半导体领域极具影响力的标志性行业盛会，此次大会吸引了全球半导体行业的广泛关注。在众多备受瞩目的议程中，“2025中国半导体设备创新十强企业”评选结果的揭晓成为一大亮点。津上智造凭借其在半导体设备领域的卓越创新能力，成功入选该榜单。这一殊荣不仅是对津上智造技术研发能力的权威认可，也彰显了公司在推动中国半导体产业链关键设备国产化与技术进步中的重要贡献。

津上智造智能科技江苏有限公司是一家专注于高端半导体制造设备研发、生产与销售的高新技术企业。公司总部位于江苏省，拥有现代化的研发中心和制造基地。自成立以来，津上智造始终将技术创新视为企业发展的核心驱动力，积极响应国家关于提升产业链供应链韧性和安全水平的战略部署，致力于成为国产高端半导体设备的领军力量。

此次荣登“2025中国半导体设备创新十强企业”榜单，得益于津上智造在三大核心技术领域的突破性创新，其技术成果深度契合半导体前道制造核心需求，以自主研发与技术革新打破国际垄断，为产业升级注入强劲动能。

高精度量测检测技术：纳米级精度重塑工艺标准​

津上智造自主研发一系列高精度、高速度的量测（Metrology）与缺陷检测（Inspection）设备，应用于硅片、光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键工艺步骤。这些设备采用先进的传感技术、光学系统和人工智能算法，能够实现对晶圆表面形貌、关键尺寸（CD）、套刻精度（Overlay）、薄膜厚度以及各类缺陷的纳米级精确测量与高效识别，为工艺控制和良率提升提供关键数据支撑。

国产化工艺设备突破：填补细分领域技术空白​

津上智造在特定细分工艺设备领域持续投入研发，致力于提供具有自主知识产权的国产化解决方案，部分产品已在国内主流晶圆厂实现验证和导入，有效缓解了相关设备的进口依赖。

智能化工厂解决方案：全流程自动化驱动效能革命

津上智造将工业4.0理念深度融入半导体设备制造，积极开发设备的智能监控、预测性维护、以及与工厂自动化系统（MES/EAP）无缝集成的解决方案，助力客户打造更智能、更高效的晶圆厂。

津上智造此次获奖，不仅是对其技术创新实力的高度认可，更彰显了中国半导体设备企业在关键领域突破国际技术壁垒的决心。展望未来，津上智造表示将继续秉持创新理念，持续深耕半导体设备领域，不断加大研发创新力度，优化产品性能与质量，为客户提供更优质、高效的设备解决方案。同时，公司也将积极参与行业交流与合作，携手产业链上下游企业，共同推动我国半导体产业的繁荣发展，为实现半导体强国的目标贡献更大的力量。