高通委托专业机构测试，苹果自研C1基带性能显著落后
近日，高通委托移动网络分析机构Cellular Insights发布的对比测试报告显示，苹果首款自研基带芯片C1在关键通信性能指标上显著落后于高通同期产品。这项覆盖纽约市T-Mobile 5G网络环境的测试，揭示了苹果在基带技术自主化进程中面临的实质性挑战。
实测数据凸显性能差距
测试选取搭载苹果C1基带的iPhone 16e，与两款配备高通X75、X80基带的安卓设备进行对比，覆盖室内外复杂场景及不同信号强度环境。结果显示：
·下载速度：高通平台设备平均下载速率较iPhone 16e快35%，在信号较弱的室内环境中差距扩大至42%；
·上传速度：高通设备上传速率最高领先91%，尤其在人流密集的商业区，iPhone 16e因无法支持上行载波聚合，上传效率劣势显著；
·网络稳定性：iPhone 16e在连续数据传输中出现12次信号中断，而高通设备仅为3次，反映出C1在复杂场景下的链路管理能力不足。
技术规格暴露先天短板
从技术架构看，C1的性能瓶颈源于设计妥协：
·载波聚合能力：高通X75支持四载波下行与双载波上行聚合，而C1仅支持三载波下行，且缺失上行聚合功能，导致高频段资源利用率降低40%；
·频段兼容性：C1全系不支持5G毫米波频段，在纽约市地铁站等依赖毫米波补盲的场景中，数据吞吐量较高通设备低65%；
·功耗控制：测试中iPhone 16e平均功耗达6.8W，较高通设备高2.3W，伴随显著机身发热（最高温度43.7℃），触发屏幕亮度自动调节机制，影响用户体验。
行业影响与技术博弈
高通通信部门负责人指出，此次测试是“在符合3GPP标准的真实网络环境中开展的全面科学对比”，数据客观反映了C1与高通最新基带的代际差距。尽管此前第三方机构Ookla曾公布C1在部分理想场景中表现接近高通产品，但本次测试更聚焦于城市复杂通信环境——这正是智能手机用户的典型使用场景。
苹果自研基带的首秀折戟，凸显了基带芯片研发的技术壁垒。作为全球通信芯片龙头，高通凭借二十余年的专利积累与迭代优化，在射频调制、抗干扰算法等底层技术上构建了深厚护城河。对于苹果而言，如何在后续产品（如规划中的C2基带）中补足毫米波支持、提升多载波协同能力，将成为其能否在2026年实现基带技术追平的关键。
业内分析指出，基带性能直接影响用户对智能手机的网络体验评价，尤其在视频会议、云游戏等实时通信场景中，C1的短板可能削弱iPhone的市场竞争力。苹果与高通的技术博弈，或将重塑全球智能手机基带市场的竞争格局。
