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4月24日，地平线正式发布6款征程6系列芯片，支持低、中、高阶智能驾驶应用。其中，征程6E/M芯片，算力分别为80TOPS和128TOPS，面向高速NOA和普惠城市NOA；征程6P芯片则适用全场景智能驾驶，算力达560TOPS。

征程6系列芯片首批量产合作车企及品牌包括上汽集团、大众汽车集团、比亚迪、理想汽车、广汽集团、深蓝汽车、北汽集团、奇瑞汽车、星途汽车、岚图汽车等，以及多家Tier1、软硬件合作伙伴。地平线表示，征程6系列将于2024年内开启首个前装量产车型交付，并预计于2025年实现超10款车型量产交付。

发布会现场，比亚迪董事长王传福也惊喜现身，并对外表示，新能源上半场是电动化，下半场是智能化。如果说上半场看电池，下半场则看芯片。

据悉，早在2021年，比亚迪就和地平线开启了战略合作，2024年已有百万辆比亚迪汽车搭载了地平线的征程2、3、5系列芯片。比亚迪车型将继续搭载地平线征程6芯片，双方将深度合作全力推动高阶智驾的普及。

业界指出，在汽车电动化与智能化发展大势下，智驾芯片市场空间广阔。厂商方面，国外以特斯拉、英伟达、Mobileye、高通、AMD等为代表，国内厂商则包括地平线、黑芝麻等。

与此同时，智驾芯片研发和生产也面临着技术与性能挑战。车用芯片特性决定了智驾芯片需要满足在极端条件下的稳定性和寿命要求。另外，随着自动驾驶技术的不断发展，对智驾芯片的性能和算力要求也在不断提高，这也需要芯片厂商未来不断创新和突破。