COB封装技术有哪些关键要点?

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随着5G+8K被国家提上日程,小间距LED开始不断突破超高清显示的上限,而SMD的各种局限性,在微间距领域,COB技术对此贡献越来越大,前几年COB还是一个新兴名词,但在飞速发展的LED行业,如今COB已经成为了主流方向,COB助力超高清显示已经成了显示行业的发展方向。

随着5G+8K被国家提上日程,小间距LED开始不断突破超高清显示的上限,而SMD的各种局限性,在微间距领域,COB技术对此贡献越来越大,前几年COB还是一个新兴名词,但在飞速发展的LED行业,如今COB已经成为了主流方向,COB助力超高清显示已经成了显示行业的发展方向。

01

倒装VS正装技术

COB技术本身的优势已经成为市场的焦点,而倒装COB又将COB技术提升了一个新高度,COB本身是一种多灯珠集成化无支架封装技术,直接将发光芯片封装在PCB板上,省却了繁琐的表贴工艺,没有了支架的焊接脚,每一个像素的LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内,没有任何裸露在外的元素,为LED芯片提供了保护,可以解决外界因素对像素点造成损害的问题,倒装COB可以大幅度提升电流密度,提升灯珠的稳定和光效,倒装结构能够很好的满足这样的需求,在正装COB微间距、高可靠性、面光源实现不刺眼的优势基础上进一步提升可靠性,简化生产工序、显示效果更佳,可以实现芯片级间距,达到Micro LED的水平。

02

共阴VS共阳技术

常规的led显示屏采用共阳(正极)供电方式,电流从PCB板流向灯珠,采用共阳灯珠和相应驱动IC、RGB灯珠统一供电。“共阴”指的是共阴(负极)供电方式,采用共阴灯珠和特制共阴驱动IC方案,R、GB分开供电,电流经过灯珠再到IC负极。采用共阴以后,我们可根据二极管对电压的不同要求直接供给不同的电压,从而无需在配置分压电阻,减少这部分能耗,而显示亮度和显示效果却不受影响,节能提高25%~40%。

03

打造墨色标准化

打造纯净墨色一致性,单像素黑色面积高达99%,采用顶级面板墨色处理工艺,表面不反光处理技术,像素点表面光滑而坚硬,具有防磕、防撞击、防震、抗压、防水、防潮、防尘、防油污、防氧化、防静电等性能,高稳定易维护,给人美妙绝伦的视觉体验,在黑屏时,整屏一致性更好。

04

有效消减摩尔纹

COB封装微间距led显示屏采用高填充因子光学设计,发光均匀,近似“面光源”,有效消减摩尔纹。其哑光涂层技术,也是显著提高对比度,降低炫光及刺目感,有效抵抗蓝光伤害,不仅减轻人眼视觉疲劳,还能在相机或摄像机拍摄下拍出高清的视频或照片,特别适合于需要长期观看及对屏幕拍摄应用场合(如报告厅、演播室等)。

05

可靠防护,减少坏点率

COB封装技术将像素点封装在PCB板上,实现PCB电路板、晶体颗粒、焊脚和引线等全面密封,表面光滑无裸露元件,达到IP65的完全防护能力,像素点表面光滑而坚硬,具有防磕、防撞击、防震、抗压、防水、防潮、防尘、防油污、防氧化、防静电等性能,高稳定易维护,日常清洁维护可直接用湿布擦除表面污渍,采用COB封装工艺使得坏点率及整屏失控率控制在百万分之一以下,无风扇的设计不但降低了噪音而且减少故障点,保证了屏幕在使用过程中几乎不会产生任何维护成本。

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责编:高蝶
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