三星电子晶圆代工部门业绩惨淡，上半年奖金归零
近日，三星电子内部公布了集团上半年目标达成奖励金（TAI），晶圆代工部门由于绩效表现极差，上半年奖金直接为零。TAI每半年支付一次，最高可获每月基本薪资100%，最低为零，金额取决于各事业部门绩效。
今年上半年，三星半导体事业暨设备解决方案事业部（DS）整体绩效奖金为0-25%。细分业务来看，存储器部门获25%，系统SI部门与半导体研究中心部门均获12.5%，而晶圆代工部门颗粒无收。TAI将于7月8日发放，不过三星DS事业部高层已决定退还TAI，表明提升管理绩效的决心。
回顾过往，三星DS事业部在2015年至2022年上半年，每次都能获得最高TAI，即每月基本薪资100%。但自2022年下半年起，因绩效放缓，TAI减少。2023年下半年，DS事业部TAI降至历年最低，存储器部门为12.5%，代工部门与系统LSI部门为零。去年上半年，随着市况好转，回升至37.5-75%。到了去年下半年，因前期基期低，绩效奖金达到200%，超过历史最高标准。然而，今年上半年由于闪存获利能力恶化，以及代工、系统SI业务损失数万亿韩元，奖金大幅缩水。
三星晶圆代工部门陷入如今困境，并非一朝一夕，背后是投资、市场、客户、技术等多方面困境的交织。
从投资策略看，今年1月22日，TrendForce报道显示，三星计划2025年大幅削减晶圆代工部门投资规模，设备投资预算从2024年的10万亿韩元减至5万亿韩元，削减幅度达50%。投资主要集中在韩国平泽P2工厂和华城S3工厂，平泽P2工厂计划将部分3nm生产线转换到更先进的2nm工艺，华城S3工厂计划在2025年末前建造一条1.4nm的测试产线，预计月产能在2000至3000片晶圆。此前，2021年至2023年期间，三星晶圆代工部门在平泽工厂投资达15至20万亿韩元，却一直在为先进制程节点的良品率问题头疼，这不仅限制了客户群，还影响了自家Exynos系列芯片的开发和生产。
在市场份额与营收方面，今年3月11日，有市场研究机构报告显示，去年四季度，三星电子晶圆代工业务营收32.6亿美元，不及三季度的33.05亿美元，环比下滑1.4%，市场份额也由三季度的9.1%降到8.1%。而同期，台积电营收268.84亿美元，较三季度增加33.8亿美元，环比增长14.1%，市占率从三季度的64.7%增至67.1%。新制程工艺虽有客户，但无法弥补大客户订单流失，致使三星四季度营收环比下滑。
客户资源方面，三星晶圆代工部门也远远落后于竞争对手台积电。台积电正获得大量AI半导体订单，其主要客户包括英伟达、超微、苹果、高通等大型美国科技企业。反观三星，在美国德州奥斯汀设有制造工厂，并计划在泰勒市建造两座芯片生产工厂、1个研发中心和1座封装设施，但因市场状况，去年底启动的先进封装厂建设延期，从2024年推迟至2026年。截至今年3月，泰勒工厂建设完成91.8%，根据5月文件，完工时间从原定2024年4月推迟至今年10月底。尽管三星表示工厂仍计划2026年投产且项目进展顺利，但缺乏客户订单的问题依旧严峻。有知情人士称，泰勒工厂建设进度延迟是因极度缺乏大客户订单，即便引进设备也无法立即生产。另有芯片供应链高管指出，三星在奥斯汀已有业务，不急于在新工厂安装设备，且当地芯片需求不强劲，三星数年前规划的工艺节点无法满足当前客户需求，改造工厂耗资巨大，所以三星持观望态度。
技术研发进程上，三星也遇到诸多阻碍。今年6月24日消息称，三星电子晶圆代工部门决定推迟原定于今年启动的1.4nm测试线建设，以便将更多人力和投资集中在计划于今年年底量产的2nm制程工艺上，并专注于“加强内部稳定性”。业内人士称，三星已暂时推迟从第二季度开始在平泽2号工厂部分建造1.4nm代工测试线的计划，对1.4nm设施的投资推迟到今年年底或最早明年上半年。三星最初透露2026年开始1.4nm工艺服务路线图，但因测试线建设推迟，目前尚不清楚明年能否首次量产，正权衡2028年左右开始生产的前景。推迟1.4nm制程主要源于晶圆代工业务低迷，仅今年第一季度，三星代工部门就亏损2万亿韩元。
