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8月18日消息，印度官方当地时间8月12日宣布在印度半导体计划(ISM)的框架下再批准4个半导体项目，使得ISM项目总数从6个增至10个，四个新项目涉及约460亿卢比（注：现汇率约合37.77亿元人民币）的投资。

这四个项目中包含由SiCSem和英国Clas-SiC Wafer合作的印度首座商业化合物半导体晶圆厂。该厂将在印度奥里萨邦首府布巴内斯瓦尔的信息谷建设，生产基于碳化硅(SiC)的晶圆和器件，年产能6万片晶圆和9600万个器件。

而在上述碳化硅工厂的附近，还将出现一座垂直整合先进封装技术和关键材料半导体级玻璃基板的生产基地，这一项目由3D Glass建设，将导入带无源器件和硅桥(Si Bridge)的玻璃中介层、3D异构集成(3DHI)模块产能，目标年产69000片玻璃基板、13200个3DHI模块、5000万个组装单元。

此外，ASIP将与韩企APACT合作将在安得拉邦设立一座半导体制造工厂、CDIL将扩建其位于旁遮普邦的分立半导体制造工厂。四个项目预计总共能创造2034个专业技术人员岗位。