日本正式宣布！2nm晶圆试产成功
近日，有媒体消息称，日本芯片制造商Rapidus已正式宣布开启2nm晶圆的测试生产工作，并预计在2027年正式步入量产阶段，这一动态引发了全球半导体行业的广泛关注。
据Tomshardware报道，Rapidus位于日本的IIM-1厂区已积极开展采用2nm全环绕栅极架构（GAA）晶体管技术的测试晶圆原型制作。这一举措标志着Rapidus在先进制程芯片研发上迈出了关键一步。
公司方面确认，早期测试晶圆已成功达到预期的电气特性。这一成果意义重大，不仅表明其晶圆厂的各类工具运行正常，更意味着制程技术的开发工作进展顺利，为后续的量产奠定了坚实基础。
此前日本半导体产业受冲击发展滞后，如今Rapidus进展顺利，若能持续突破，或助力日本重返先进制程赛道，改写全球半导体产业格局。
在半导体生产流程中，原型制作是一个至关重要的里程碑。其核心目的在于验证运用新技术制造的早期测试电路是否具备可靠性、高效性，以及能否达到既定的性能目标。只有通过这一环节的严格检验，芯片产品才能在后续大规模生产中确保质量稳定。
目前，Rapidus正对其测试电路的电气特性展开全面测量，涉及参数众多，包括临界电压、驱动电流、漏电流、次临界斜率、开关速度、功耗以及电容等。通过对这些参数的精准分析，公司能够深入了解芯片性能，及时发现并解决潜在问题，为后续优化提供数据支持。
值得一提的是，Rapidus的IIM-1厂区自2023年9月动工以来，建设进展十分顺利。2024年，无尘室顺利完工，为芯片制造提供了高洁净度的生产环境。截至2025年6月，该厂区已成功连接超过200套设备，其中不乏先进的DUV和EUV光刻工具。这些高端设备的引入，为2nm晶圆的生产提供了强有力的硬件保障。
回顾日本半导体产业的发展历程，此前曾面临诸多困境。有观点认为，在中国台湾地区和韩国半导体产业多年的竞争冲击下，日本本国半导体产业的老旧产线基本退出市场，仅有少数设备仍在勉强运行。在台积电大规模投资日本工厂之前，日本在芯片制程领域发展滞后，甚至连量产40nm制程芯片都面临重重困难，在制程技术上甚至落后于中国大陆。
然而，Rapidus此次在2nm晶圆测试生产上的积极进展，无疑为日本半导体产业的复兴带来了新的希望。随着技术的不断突破和产能的逐步释放，日本有望在先进制程芯片领域重新占据一席之地，全球半导体产业格局也可能因此迎来新的变化。
