美国新税改草案拟将半导体税收抵免从25%提高至30%
近日消息，美国参议院最新税改法案草案提议，将半导体制造业的投资税收抵免（Tax Credit）比例，由现行的25%提高至30%，从而进一步激励芯片制造商在2026年底税收减免到期之前投资建设新工厂。
这一政策的调整表明，美国政府希望在现有税收减免政策的基础上，进一步延长其适用时间，并扩大其覆盖范围，以确保企业在2026年前投资新工厂。
《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）是美国前总统拜登于2022年8月9日签署的一项重要立法，旨在通过政府支持将半导体制造业带回美国本土，以增强美国在全球半导体产业中的竞争力。
该法案的总资金规模约为527亿美元，其中390亿美元用于制造业激励措施，20亿美元用于传统芯片（如汽车和国防系统使用的芯片），以及110亿美元用于研发和劳动力发展。
但该法案最显著的激励措施是为在美国建立芯片工厂的企业提供25%的税收抵免。这一政策不仅降低了企业的投资成本，还鼓励了更多企业在美国扩大产能。例如，英特尔、台积电、三星电子和美光等主要半导体企业均受益于这一政策。根据美国商务部的初步拨款计划，这些企业已经获得了部分补贴资金。
尽管美国总统特朗普一直呼吁废除《芯片法案》，主张用关税的手段促进半导体制造业回流美国本土，但美国两党议员都不愿取消为其选区提供高薪工作的补贴。
据悉，包括商务部长霍华德·卢特尼克在内的政府官员表示，他们正在与半导体制造商重新制定协议，以鼓励在不增加纳税人资金的情况下进行更大规模的投资。
此外，美国参议院最新税改法案草案还扩大了税收抵免的适用范围，包括晶圆生产、芯片制造设备生产商以及太阳能晶圆生产，但基础材料如多晶硅的生产仍被排除在外。
美国参议院希望在7月4日美国国庆假期前，将这项旨在为家庭、企业减税数万亿美元的税收法案提交给特朗普。该法案可能在参议院进行修订后才会进行全体投票，同时也需要众议院通过这份最终版本才能正式立法。
