三星：荆棘王座上的危机
近日，市调机构Gartner发布的2024年半导体企业营收排行榜显示，2024年，三星凭借存储芯片价格的回升，其半导体业务营收攀升至665亿美元，收入同比增长62.5%，市场份额占比达10.6%，成功超越老对手英特尔，重新夺回全球半导体营收的头把交椅。
三星电子今日发布的2025年第一季度财报也显示，第一季度营收为79.1万亿韩元，同比增长10%，刷新了单季销售额记录；营业利润为6.7万亿韩元，同比增长1.5%；净利润同比增长22%，为8.2万亿韩元。业绩高于预期，稳步提升。
但在三星落座这光辉王座的背后，韩国三星电子会长李在镕却高喊：“三星已到生死存亡关头，管理层要抱着向死而生的觉悟在危机中自救求生。”市场份额的逐渐流失、技术突破的瓶颈、来自竞争对手的强大压力等现实问题不断积累，重重压力让三星在半导体领域的前行之路布满荆棘。三星将如何披荆斩棘，突出重围？
存储市场之危已然来临
2024年，随着人工智能、大数据、云计算等新兴技术的迅猛发展，存储芯片的市场需求呈爆发式增长。AI服务器对高性能存储芯片的需求，智能手机、平板电脑等消费电子产品对大容量存储的追求，都为存储芯片的需求增长和价格回升注入了强大动力，也让三星这个存储芯片领域的领头羊成为了最大的受益者之一。
对于三星来说，存储芯片业务向来是重要的利润来源和护城河。三星发布的2024年全年财报显示，其存储芯片业务在2024年销售额达84.5万亿韩元，同比增长91%，占半导体业务营收近64%，占总营收的28%，主要是HBM及DDR5产品贡献显著。
三星的DRAM产品矩阵
HBM主要应用于人工智能服务器，能够满足其对高速、大容量数据存储和处理的需求。随着人工智能大模型训练的火热进行，数据中心对HBM的需求呈爆发式增长。三星作为HBM的主要供应商之一，充分受益于这一市场趋势。同样，DDR5作为新一代的动态随机存取存储器，相比上一代产品，在性能和速度上有了显著提升，广泛应用于高端计算机、服务器等领域。其销量的增长也为三星的营收做出了重要贡献。
此外，三星第四季度存储芯片业务销售额为23万亿韩元，环比增长3%，同比增长46%，中国强劲的市场需求为其提供了重要支撑。
中国市场一直以来都是三星全球战略布局中不可或缺的一环。近年来，尽管面临着诸多挑战，三星依然通过一系列的战略布局和市场策略调整，巩固并扩大了在中国市场的业务版图。三星在中国西安的NAND Flash工厂，作为其在海外最大的存储芯片生产基地，占据了三星整体NAND产量的30%至40%，是全球单个产能最高的NAND闪存工厂。2024年，该工厂销售额同比增长28.5%，达到11万亿韩元，营业利润达1.2万亿韩元，成为三星营收增长的重要引擎。
除了西安工厂的出色表现，三星还积极与中国本土企业展开合作，通过供应链合作、技术交流等方式，深入融入中国市场。三星与小米、vivo等国内手机品牌企业建立了长期稳定的合作关系，为其提供存储芯片和显示屏等关键零部件。三星还加大了在中国市场的研发投入，设立了多个研发中心，针对中国市场的特点和需求，进行产品的研发和优化，进一步提升了产品的市场竞争力。
不过，虽然三星的营收数据很漂亮，但其2024年第四季度利润因产品良率和研发成本问题下降26%，而且，目前问题越来越严重。从最新发布的2025年第一季度财报来看，负责芯片业务的设备解决方案（DS）部门营业利润为1.1万亿韩元，同比下降42%，主要原因就是HBM的销量不足。
三星的HBM3 Icebolt产品
在传统的存储芯片产品上，三星的产品良率已经落后于SK海力士和美光，这也导致三星在产品交付上出现延迟。加上其HBM产品未通过英伟达这一最大客户的认证，进一步影响了三星的客户信任度和市场份额。而SK海力士凭借其最新推出的12层HBM3E芯片，独家供应给英伟达的AI加速器，在HBM市场赚得盆满钵满。Counterpoint Research发布的2025年第一季度DRAM市场报告显示，三星的韩国同胞也是最大的竞争对手SK海力士以36%的营收市占率首次超越三星电子（营收市占率34%），成为全球最大DRAM供应商，中断了三星长达30余年的行业第一地位。SK海力士也以428亿美元的营收位居2024年半导体营收榜第四，美光则从第12位跃升至第6位，营收达到278亿美元，使得三星在DRAM市场的主导地位岌岌可危。
先进制程良率困境加剧
相较于三星在存储芯片方面的失利，三星在晶圆代工业务方面的颓势更加明显。
近几年，三星在先进制程方面的良率始终不及台积电稳定，而且差距越来越大，其2nm工艺目前试产的初始良率仅为30%，而台积电已经达到60%。在市场竞争中，良率问题直接影响了三星在先进制程市场的份额，像是高通等芯片设计公司，在选择代工合作伙伴时，会将良率作为重要的考量因素。三星因良率问题，失去了部分高通芯片的代工订单，而这些订单全被台积电拿去了。
三星的代工厂内部
据了解，2024年三星代工业务销售额29.2万亿韩元，同比下降6%，甚至连自己正在开发的HBM4都需要委托台积电来代工。
而且，良率问题不仅影响了三星2nm芯片的生产效率，还增加了生产成本。由于大量芯片在生产过程中出现缺陷，无法达到合格标准，导致资源浪费和成本上升。
三星工艺良率不佳的主要原因，源于其采用的GAA工艺技术瓶颈。GAA（Gate-All-Around FET）全环绕栅极晶体管技术，虽然被认为是未来半导体发展的重要方向，但目前技术尚未完全成熟。为了提高良率，三星采取了一系列措施。三星董事长李在镕亲自拜访了ASML和蔡司等主要设备供应商，寻求工艺和良率改进的解决方案。然而，目前这些努力尚未取得显著成果。
三星员工展示晶圆
此外，三星将和英特尔一样选择拆分晶圆代工等部分业务来缓解财务压力的传闻，也不胫而走。但李在镕曾公开表示，三星无意拆分其代工芯片制造业务和逻辑芯片设计业务，公司会继续拓展其他相关业务，对剥离现有业务不感兴趣。
对此，专家表示，无论三星代工业务拆分与否，其当前的主线任务还是提升和稳定技术，无论是HBM还是先进制程，只有技术达标才有市场，三星不能再依靠此前的优势吃老本，不然三星此后将无比煎熬。
三星未来路在何方
2025年3月19日，三星召开2025年度定期股东大会，900多名股东代表对三星管理层发出了严厉批评，矛头直指公司股价低迷及行业竞争力下滑。面对股东的怒火，管理层当众致歉，并表示将继续努力，重新获得市场领导地位，以重振股东信心。数据显示，三星目前拥有467万股东，其股价去年暴跌近三分之一，成为全球表现最差的科技股之一，总市值蒸发超千亿美元。
三星半导体事业负责主管全永铉发表声明说，公司将检讨组织文化与流程，与其依靠短期的解决方案，宁愿聚焦于强化长期竞争力。此次集体道歉，不仅展现了公司内部对业绩的高度重视，也从侧面反映出当前业绩的糟糕程度，让三星上下都意识到了危机的严重性。
而且，三星如今还面临着严重的人才流失问题。近期，媒体纷纷报道，三星负责半导体业务的设备解决方案（DS）部遭遇人才危机，许多员工正考虑跳槽至竞争对手SK海力士或是韩国政府研究机构。甚至有消息称，SK海力士发布招聘三名经验丰富的蚀刻工程师职位时，竟收到约200名来自三星的工程师申请，这一数字远超预期。
面对外部竞争加剧、技术研发瓶颈、市场需求变化的严峻形势，三星正在积极采取应对策略。在研发投入方面，三星加大了对先进制程技术的研发力度，尤其是针对GAA技术的优化。三星计划在未来几年内，投入数百亿美元用于半导体研发，旨在提高3nm及更先进工艺的良率。通过与高校、科研机构合作，三星希望突破技术瓶颈，加快技术成熟度。
三星的封装技术演进图
在市场策略调整上，三星积极拓展新兴市场，如物联网、汽车电子等领域。这些领域对半导体的需求正快速增长，且对工艺要求相对较低，三星可以利用自身的技术优势，在这些市场中占据一席之地。在物联网领域，三星推出了一系列适用于智能家居设备的半导体产品，满足了市场对低功耗、高性能芯片的需求。
客户关系管理也是三星重点关注的方向。三星加强了与现有客户的沟通与合作，深入了解客户需求，为客户提供定制化的解决方案。对于重要客户，三星成立了专门的客户服务团队，确保客户在产品使用过程中遇到的问题能够得到及时解决，以此提高客户满意度。
当然，李在镕所说的三星正处于生死存亡关头，要求高管“背水一战”的不止是半导体业务。三星最新的业务报告显示，三星电视的全球市场占有率从2023年的30.1%降至2024年的28.3%。同期智能手机占有率从19.7%降至18.3%，子公司哈曼的数字座舱市场占有率从16.5%降至12.5%，三星需要在各个应用领域找到发力点。
未来，三星能否成功破局，唯有正视自身存在的问题，积极采取有效的措施，加大技术创新、调整市场策略、优化内部管理，才有可能在激烈的市场竞争中突出重围。
