AI风潮引爆全球半导体市场
全球AI热潮正在上演，这一趋势拉动了半导体行业恢复速度，业界认为，行业正在解冻，春日即来。
AI成半导体“新款马达”
带动细分产业强烈需求
众所周知，人工智能（AI）是由训练和推理建立起来的服务框架，AI的运行需要大量的计算资源来训练模型和进行推理，其中用到的高性能计算芯片包括GPU（图形处理器）、ASIC（应用专用集成电路）、人工智能专用芯片，还有相关的存储设备等。随着AI需求持续增长，高性能计算芯片水涨船高，并多次挂榜行业热搜。
随着AI应用不断普及，全球迎来AI热潮，扩大相关半导体需求，并牵动多个细分产业增长。业界称，AI正在成为今年半导体业绩的主要驱动力。
1）今年晶圆代工龙头AI营收或首度突破百亿美元
受惠全球云计算大厂加码AI投资顺势带动客户疯狂下单，晶圆代工龙头台积电成为全球AI热潮的大赢家之一。据业界推测，台积电今年美元营收有望达873.15亿美元，以公司发布今年AI营收占比较去年翻倍、达约13%以上估算，2024年AI营收将首度突破百亿美元、达114亿美元至123亿美元。
台积电总裁魏哲家于4月的法说会上修AI订单能见度与营收占比，其中，订单能见度从原本预期的2027年拉长到2028年。并表示，看好服务器AI处理器今年贡献营收将成长超过一倍，占公司2024年总营收十位数低段（low-teens）百分比，预期未来五年服务器AI处理器年复合成长率达50%，2028年将占台积电营收超过20%。
2）CoWoS先进封装需求看增
AI芯片主要采用Cowos先进封装，目前CoWoS先进封装产能供应是业界关心的重点。TrendForce集邦咨询研究表示，NVIDIA Blackwell新平台产品需求看增，预估带动2024全年台积电CoWoS总产能提升逾150%。
TrendForce集邦咨询指出，由于NVIDIA的B系列包含GB200、B100、B200等将耗费更多CoWoS产能，台积电（TSMC）亦提升2024全年CoWoS产能需求，预估至年底每月产能将逼近40k，相较2023年总产能提升逾150%；2025年规划总产能有机会几近倍增，其中NVIDIA需求占比将逾半数。
而Amkor、Intel等目前主力技术尚为CoWoS-S，主攻NVIDIA H系列，短期内技术较难突破，故近期扩产计划较为保守，除非未来能够拿下更多NVIDIA以外的订单，如云端服务业者（CSP）自研ASIC芯片，扩产态度才可能转为积极。
3）HBM成存储大厂业绩主力
从SK海力士近期公布的财报指出，HBM等适于AI的存储器技术带动公司业绩开始全面回升。而美光方面，美光作为全球第三大DRAM内存厂商，当季由于量价齐扬，出货位元及平均销售单价均季增4~6%，DDR5与HBM比重相对低，故营收成长幅度较为和缓，第四季营收达33.5亿美元，季增8.9%。
从应用领域上看，HBM主要应用AI服务器出货量呈现增长趋势，TrendForce集邦咨询预估2024年全球服务器整机出货量约1,365.4万台，年增约2.05%。同时，市场仍聚焦部署AI服务器，AI服务器出货占比约12.1%。整体而言，各家ODM 2024年出货方面仍以AI服务器出货较为强劲，主要受惠于北美云端数据中心业者订单带动，大多预期AI服务器今年出货成长率及占比均有望达双位数。以出货种类而言，今年将以搭载高端AI training芯片（如NVIDIA H系列或AMD的MI系列）的机种出货量有机会翻倍成长。
目前NVIDIA现有主攻H100的存储器解决方案为HBM3，SK海力士是最主要供应商，然而供应不足以应付整体AI市场所需。至2023年末，三星以1Znm产品加入NVIDIA供应链，尽管比重仍小，但可视为三星于HBM3世代的首要斩获。
而从产能供应来看，由于AI需求高涨，目前英伟达（NVIDIA）以及其他品牌的GPU或ASIC供应紧俏，除了CoWoS是供应瓶颈，HBM亦同，TrendForce集邦咨询表示，主要是HBM生产周期较DDR5更长，投片到产出与封装完成需要两个季度以上所致。
TrendForce集邦咨询观察，三星、SK海力士（SK hynix）至今年底的HBM产能规划最积极，三星HBM总产能至年底将达约130K（含TSV）；SK海力士约120K，但产能会依据验证进度与客户订单持续而有变化。另以现阶段主流产品HBM3产品市占率来看，目前SK海力士于HBM3市场比重逾9成，而三星将随着后续数个季度AMD MI300逐季放量持续紧追。
据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷预估，截至2024年底，整体DRAM产业规划生产HBM TSV的产能约为250K/m，占总DRAM产能（约1,800K/m）约14%，供给位元年成长约260%。
HBM需求强烈，为了满足市场需要，存储大厂正在部署新的产能供应计划，其中SK海力士于4月24日宣布，为应对用于AI的半导体需求剧增，决定扩充AI基础设施（Infra）的核心产品即HBM等新一代DRAM的生产能力（Capacity）。
AI竞争趋向白热化
多方追逐下注
当前，AI需求持续增温，据业界消息，CSP（云端服务供应商）AI军备竞赛白热化，包括微软、Meta等纷纷扩大AI资本支出，投资方向主要是针对英伟达GPU，预期ODM供应链包括广达、纬颖、鸿海、英业达将同步受惠。
根据数据，Meta将上修2024年资本支出至350-400亿美元，年增28-47%，并高于市场预期约10%，Meta预期，未来几年会大举加码投资，打造更先进的模型及大规模AI服务。
微软第3季（FYQ3）资本支出达140亿美元创新高，并较上一季的115亿美元明显增加，主要来自AI训练所需的采购；并且，Azure当中来自AI相关营收贡献也较上一季提升，未来微软将持续扩大AI服务，有愈来愈多企业采用Azure AI服务开发摘要资讯、撰写文件的功能。
据媒体引述行业人士指出，随着GPU上游供应链产能逐步到位，将有助于GPU交期缩短，进一步纾解AI服务器订单需求，在GPU供给改善之下，有助于释放相关ODM的订单，预期今年AI服务器出货动能将逐季好转，并对ODM的营收动能、产品结构都有正面效益。
除了ODM，云计算大厂的举动也影响着上游产业。业界人士分析称，台积电今年AI应用增长动能多元，除了广为外界熟知的英伟达（NVIDIA）、苹果、AMD等大客户持续扩大下单，各大云端服务供应商（CSP）积极投入自研AI芯片，都找台积电代工，加上博通受惠于美系云端科技大厂加码AI应用而配合提供更多ASIC服务，顺势增加对台积电的投片量，都是推升台积电AI业绩的动能。
与此同时，特斯拉也加入AI算力规模提升的竞赛。业界提到，从高性能计算角度，当前更重要是特斯拉正冲刺其超级计算机Dojo布局的后续进展，相关算力租赁或周边服务持续升级，有望成为后续营运动能。
半导体回升在即
业界怎么看？
这几年全球半导体产业经历了高光和低谷的时期，据产业数据趋势指出，半导体产业周期性衰退已经触底，最终需求的改善和库存正常化的结束将支持产业逐步复苏。
今年以来，业界动态释出，2024年半导体行业逐渐迎来复苏。针对当前AI、新能源、工控等领域推动半导体需求上升，多家半导体大厂纷纷表态。
半导体封测厂日月光于法说会上表示，AI动能爆发，推升先进封装需求大增，现阶段产能供不应求，预期成长趋势可延续到2025年，该公司已取得更多先进封装订单。为应对客户需求，将调高今年资本支出，扩充先进封装产能。
SK海力士表示，展望未来，面向AI的存储器需求正在不断增长，普通DRAM产品需求也将从下半年起有所恢复，因此今年半导体存储器市场将呈现稳定的增长趋势。
光刻机大厂ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink表示，随着半导体行业从低迷状态中持续复苏，公司对于2024年全年的展望保持不变，预计下半年的业绩表现将比上半年强劲。公司将2024年视为调整年，持续对产能提升和技术进步进行投资，为迎接行业的周期拐点做好准备。
据行业专家表示，今年全球半导体销售额将实现超过10%的正增长，预计到2030年有望突破万亿美元。在全球半导体市场迈向万亿美元的进程中，人工智能(AI)及其驱动的新智能应用将成为推动半导体产业持续前行的重要驱动力。
对于半导体企业来说，AI热潮是一次“翻身”机会，若能抓住这场红利期，将在新一轮技术革命占据更多市场份额，并具有一定的立足之地。
