传统半导体的设备制造商应采取的采购策略
设备制造商必须密切关注在特定工艺节点处理的晶圆的可用性，以避免代价高昂的延误。
2019年底至2023年初，AI（人工智能）、EV（电动汽车）、5G（第五代移动通信）和IoT（物联网）市场的增长将推动需求和供给发生波动。
2023年上半年，由于半导体产能的增加和终端市场增长的放缓，半导体市场稳步变化。尽管半导体短缺在未来几年将成为过去，但这些变化预计将持续下去。设备制造商必须密切关注在特定工艺节点处理的晶圆的可用性，以避免代价高昂的延误。
新投资变得困难
主要工艺节点有四个：11纳米以下、11-19纳米、20-64纳米和65纳米及以上，每个节点都有自己的用途和应用。针对近年来芯片短缺的情况，市场整体库存平衡有所调整。半导体制造商正在改变生产策略，并重新考虑重点关注哪些节点。
正在部署新的制造工厂或“晶圆厂”，以在较小的节点生产产品。因此，对为较大（传统）节点生产产品的晶圆厂的投资受到限制。
这种优先顺序的重新调整将影响多个行业。较小的节点规模利润更高，并且可以提供先进技术产品所需的能力和计算能力。但那些依赖较大节点尺寸的公司又如何呢？会不会又出现短缺？
设备制造商需要意识到这些细微差别，并制定强有力的采购策略，为与晶圆供应波动相关的供应链中断做好准备。
一旦当前的库存调整期结束，预计未来几年所有工艺节点的晶圆供应将超过需求。然而，预计使用65纳米及以上工艺的传统组件的供需平衡将被严重破坏。
需要遗留组件的最终产品包括：
- 低功耗工艺技术。
- 液晶显示器（LCD）驱动IC。
- 电源管理IC(PMIC)。
- 传统汽车IC。
- 上一代微控制器。
随着时间的推移，从制造商和传统分销网络采购传统组件变得越来越困难。传统组件对于需要高可靠性的行业至关重要，例如工业设备、国防/航空航天和经济型汽车。预计传统组件将在未来许多年继续在这些行业中使用，即使供应减少，需求预计也会增加。
新的晶圆厂投资主要集中在人工智能、超大规模/云应用以及需要11纳米以下组件的先进电动汽车等增长市场。
这些微小节点是需要小封装高计算能力的下一代产品的关键。它们可以完成较大节点尺寸无法完成的任务，从而提高性能、功率效率和晶体管密度。需要在这些先进节点制造IC的最终产品包括：
- 云相关应用。
- 人工智能／机器学习。
- CPU和GPU。
半导体制造商正在将资源集中在扩大较小节点的产品生产上，因为尖端功能和最终用户需求通常会给半导体制造商带来最高回报。
设备制造商应该采取什么策略？
建立并运行新的晶圆厂需要大量的时间和金钱。对精细节点的需求在几年内不太可能得到完全满足。与此同时，设备制造商需要为半导体短缺做好准备，但预计不会像2019年至2022年市场经历的那样严重。
半导体行业总是有繁荣和萧条的周期。用于电动汽车和人工智能的CPU/GPU等先进产品的日益普及可能会限制某些工艺节点的市场。美国《芯片与科学法案》和欧盟《欧洲芯片法案》承诺提高半导体产能，但晶圆厂可能需要数年时间才能全面投入运营，这可能会抑制需求，没有足够的时间来填补。
为了避免因需求上升而导致半导体短缺，设备制造商需要制定计划，以保护自己免受供应链中断造成的供应波动的影响。设备制造商可以通过采用稳健的长期计划来提高弹性，其中包括四种数据驱动策略：
1.建立供应商网络：设备制造商应充分利用当今互联的供应链，建立可信赖的供应商网络。广泛覆盖全球和本地供应商，为您在短缺时提供选择。此外，与替代供应商建立关系可以帮助防止在关键部件的生产受到意外情况影响时发生生产中断。
2.减少反应时间：敏捷性和快速行动是成功驾驭当今供应链的关键。当供应链中断发生时，应立即解决。如果我们观望，这可能会导致长期问题。
3.战略库存采购计划：提前计划并在潜在短缺之前购买额外库存的设备制造商更有可能承受（或避免）供应链中断。建立安全库存可能成本高昂，但如果涉及到高风险的关键组件，从长远来看，这种成本可能是值得的。
4.需求预测：先进的分析和最新的市场预测信息使设备制造商能够在需求和供应的波动中保持领先一步。包括合作伙伴、供应商、客户和竞争对手在内的整体视角对于弹性市场战略至关重要。
市场不断发展。随着库存重新平衡、技术需求变化和晶圆厂转型，使用特定工艺的晶圆的可用性也会发生变化。未来几年，设备制造商必须制定合理的采购策略，以确保获得必要的组件并在不确定性中生存。
