集成电路设计处于集成电路产业链的前端
集成电路设计处于集成电路产业链的前端，是根据终端产品市场的需求设计开发各类芯片产品，通过架构设计、电路设计和物理设计，将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的设计版图，集成电路设计是后续集成电路制造环节的基础，其设计水平的高低直接决定了芯片的功能、性能及成本。
市场规模
我国的集成电路设计产业起步较晚，但依托国家政策的大力扶持、庞大市场需求等众多优势条件，我国的集成电路设计产业已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。数据显示，2021年我国集成电路设计行业市场规模达4519亿元，预计2023年其市场规模将达6969.7亿元。
从中国半导体数十年发展来看，取得的成绩依然非常显著。从2008年至2022年，中国集成电路产业持续保持快速增长，其中设计业2022年销售收入达5156.2亿元，与2008年相比，销售额增长13.2倍（如果按刚发布的2023年预期数据计算，销售额将增长14.8倍）；制造业销售收入3854.8亿元，销售额增长9.8倍；封测业销售收入2995.1亿元，销售额增长4.5倍；装备业销售收入524亿元，销售额增长30.8倍；材料业销售收入622亿元，销售额增长8.5倍。
更关键的是，经过数十年的发展，我国集成电路产业已经形成较为完整的技术体系，建立了完整的产业链，在CPU、FPGA、通信SoC等部分关键芯片领域取得突破，在制造工艺上具备支撑80%以上品种的产品能力，先进封装达到国际先进水平，技术种类覆盖90%。此前华为Mate60系列手机的成功发布就是一个有力的例证，其大量依靠了本土供应链的支持。
随着中国集成电路产业的进步，在全球产业生态中的作用已经越来越突出。以前我们只能强调中国拥有巨大芯片市场，在产业层面可以发挥的核心作用不多。
而现在，中国集成电路已经越来越成为全球产业体系中不可或缺的一部分。紫光展锐的5G芯片已经在全球三十多个国家和地区实现产品量产或拿到TA（test approve），成为沃达丰、mtn、telcel、dito等的重要合作伙伴；中微公司的CCP刻蚀设备在国际先进的5纳米芯片生产线上实现了多次批量销售；盛美后道封装产品已经实际应用到国际大厂在中国的封装公司。
相信未来，中国在全球集成电路产业中的作用将更加凸显。
当然，目前中国与国际先进水平之间的差距仍然十分明显，更多扮演的还是跟随者的角色。
可是随着产业技术实力的增强，中国集成电路产业要从“追赶战略”转向“路径创新战略”，从跟随者转变为“合作伙伴（Partner）”。
要发挥中国市场崛起的优势，以中国市场引领全球市场，开辟新赛道，推动半导体产业的再全球化。
