轻舟已过万重山？中国芯片产量连续5个月正增长！
中国芯片产业经历了一场前所未有的挑战，面对美国的出口管制、技术封锁、市场竞争，中国芯片企业不畏艰难，加快自主创新，提升产品质量和性能，扩大产能和市场份额。近日，国家统计局官网更新了国内集成电路产量情况数据，显示2023年8月份，国内集成电路产量为312.3亿块，同比增长21.1%。而今年1-8月份，累计生产芯片2214.1亿块，同比增长-1.4%。事实上，从今年4月份开始，国内集成电路生产情况，就一直是增长，从4月到8月份，已经是连续5个月正增长了。而2022年全年，2023年1-3月份，连贯15个月，国内芯片产量均在负增长。
这一数据反映了中国芯片产业的韧性和活力，也显示了中国芯片产品在国内外市场的竞争力和认可度。在这一过程中，中国芯片企业取得了多项重要的技术突破和产品创新。以下是4个值得关注的亮点：
14纳米先进工艺规模实现量产。上海市委外宣办、上海市政府新闻办宣布了上海市集成电路产业最新进展：聚焦“全链发展+芯机联动”，先进工艺产能、核心芯片能级、关键设备和基础材料配套支撑能力不断提升，14纳米先进工艺规模实现量产。这是中国芯片制造领域的一个里程碑事件，标志着中国在高端芯片制造方面迈出了重要的一步。
12英寸大硅片实现量产。沪硅产业公司子公司上海新昇300mm硅片已累计出货500万片！实现了逻辑、存储、图像传感器等应用全覆盖。沪硅产业公司客户包括了台积电、中芯国际、联电、格罗方德、意法半导体、华力、长江存储、华润微等芯片制造企业。12英寸大硅片是目前最先进的晶圆基板之一，其生产技术受到美国的严格管制。中国能够自主生产12英寸大硅片，为国内外芯片企业提供了更多选择和保障。
刻蚀机双雄均实现各等级刻蚀设备应用全覆盖。刻蚀机是芯片制造过程中不可或缺的关键设备之一。北方华创官宣基于电容耦合高能等离子体（CCP）的介质刻蚀机NMC508 RIE，目前已在5家客户完成验证并实现量产。此前北方华创已推出ICP刻蚀机、金属刻蚀机等，实现刻蚀工艺全覆盖。中微公司董事长兼总经理尹志尧表示：“公司已在全世界布局了70多条生产线，积累2300多个反应台，今年预计将超过3000台；公司生产的各等级刻蚀设备已经能够实现应用全覆盖，与沈阳拓荆合作实现化学薄膜设备交叉覆盖。”至此，国产刻蚀机双雄均已实现各等级刻蚀设备应用全覆盖，为国内外芯片制造提供了更多的选择和支持。
200层+3D NAND闪存芯片产品X3-9070发布。NAND闪存是芯片领域的支柱性产品之一。一般来说，闪存颗粒层数越多，可容纳的数据也就越大。2022年闪存峰会(FMS)上，长江存储正式发布200层+3D NAND闪存芯片产品X3-9070，这是基于晶栈3.0（Xtacking 3.0）架构的第四代3D TLC NAND闪存芯片。与其它厂商技术不同，长江存储首创的Xtacking 3.0架构在两颗不同的晶圆上制造两种电路，然后再进行封装连接。就像搭积木一样，读写单元和存储单元可以独立生产，不仅降低生产成本，还大大提升了闪存性能。相比上一代产品，X3-9070性能提升50%，功耗降低25%。X3-9070是长江存储有史以来存储密度最高的闪存颗粒，12月开始进行量产。
以上只是中国芯片产业在2022年取得的部分成果，在还没有过去的2023年许多值得关注和鼓励的进展。就比如，代工厂三雄表现抢眼，有望会师科创板；华为鸿蒙4.0操作系统正式发布，推动国产芯片在终端设备上的应用；华为还发布了国产7nm（具体还要等华为发布会公布）代工的麒麟9000S，中科院微电子所研发出国内首款基于RISC-V架构的64位通用处理器等等。这些都显示了中国芯片产业的创新能力和发展潜力。
当然，我们也不能忽视中国芯片产业面临的困难和挑战。美国对中国芯片企业的制裁和打压不断升级；国际市场需求放缓和价格下跌导致行业利润下滑；高端芯片制造技术和设备仍存在较大差距和依赖等等。这些都需要我们保持清醒和冷静，加强自主研发和核心技术攻关，提高质量管理和效率优化，拓展合作伙伴和市场渠道，形成良好的产业生态和创新氛围。
我认为中国芯片产品连续5个月正增长是一个非常值得庆祝和鼓励的成就，它表明了中国芯片产业已经走出了最艰难的时期，迎来了新的发展机遇。当然，我们也不能掉以轻心，还要继续努力，加快缩小与国际先进水平的差距，实现芯片产业的自主创新和自主可控。我相信，在我们的共同努力下，中国芯片产业一定能够实现更大的发展和突破，为国家的科技强国梦贡献自己的力量！
