英伟达，将全面拥抱Chiplet？
据Kopite7kimi称，NVIDIA面向HPC和AI客户的下一代Blackwell GB100 GPU据称将全面采用小芯片设计。
最新传言指出了两件事，第一是NVIDIA现在预计将其首款小芯片设计用于现代数据中心领域。回顾一下，NVIDIA Blackwell GPU最初被认为是第一个走小芯片路线的系列，直到有传言称该公司决定反对它，并打算使用更标准的单片设计。小芯片和单片设计都有各自的优点和缺点，但考虑到当今实现性能提升所需的成本和效率，小芯片和其他先进的封装技术正在被AMD和英特尔等竞争对手所采用。
迄今为止，NVIDIA已经证明，该行业无需使用小芯片也能向前发展，其Hopper和Ada Lovelace GPU均擅长提供该公司有史以来的最佳每瓦性能和最高利润。但展望未来，这种情况将会改变，从Blackwell开始，我们可能会看到NVIDIA的第一个芯片组封装设计。Blackwell GPU到目前为止计划于2024年针对数据中心和人工智能领域发布。
Kopite7kimi在谈论Blackwell时强调了数据中心和AI GPU。这表明NVIDIA可能尚未转向代号为“Ada-Next”的游戏GPU的小芯片，但在其数据中心和AI GPU中融入了一定程度的优势封装技术，以最大限度地提高芯片输出。如上所述，小芯片也有其缺点，这些缺点通常在于寻找合适的工厂来封装这些芯片。
台积电的CoWoS是AMD和NVIDIA等GPU客户可以使用的关键封装技术之一，但看起来两家公司可能正在争夺台积电的顶级技术。战斗通常取决于谁能提供最多的现金，而绿色团队目前正在人工智能资金中游泳。
此外，还需要采购其他关键组件，具体取决于NVIDIA希望使用的基于芯片组的集成级别。AMD和英特尔都在开发一些先进的小芯片封装，将多个IP集成在单个芯片封装上，因此了解NVIDIA在Blackwell上的第一代小芯片架构的设计有多先进将会很有趣。
故事的第二部分归结为Blackwell GPU的内部架构结构。据悉，Blackwell GPU内的GPC、TPC等单元数量与Hopper相比并没有太大变化，但内部单元结构可能暗示SM/CUDA/Cache/NVLINK/Tensor/RT数量发生了显着变化。
此前，我们已经看到至少两款GPU泄露，其中包括Blackwell GB100和GB102。第二个可以是数据中心或游戏GPU，但Kopite7kimi已经表示消费（游戏）部件将属于GB200系列，而不是GB100系列。
还有传言称NVIDIA正在评估三星3GAA(3nm)节点，该节点可能会在2025年进入量产，但Kopite7kimi认为NVIDIA可能不会改变计划并坚持使用台积电生产下一代GPU。同一泄密者此前曾报道Blackwell将不会使用3nm工艺节点。
鉴于NVIDIA自推出Pascal GPU以来在人工智能和数据中心方面取得的进步，以及Ampere和Hopper GPU的巨大成功，Blackwell将标志着NVIDIA芯片系列的一项重大进步，推动该公司进入人工智能和计算的下一个时代。
无论如何，这里传闻的芯片是专门针对数据中心GPU的，这对于我们的PC游戏玩家来说可能不是很有趣。据报道，Blackwell架构将出现在我们的GeForce卡上，名称为GB200。尽管如此，如果Nvidia找到了一种让多计算芯片在传统游戏渲染管道中发挥作用的方法，那么我们可能仍然会感到非常兴奋。
因为这就是棘手的事情。对于数据中心GPU来说，当分布在多个计算芯片上时，进行大量的数字运算（而不是传统的帧渲染）要容易得多。这就是为什么SLI和Crossfire多GPU解决方案在游戏领域迅速执行很久之后，仍然在计算领域继续发扬光大。
这本质上就是我们在多计算MCM显卡方面所关注的：嵌入单个芯片的SLI/Crossfire解决方案。这里没有特别提及Nvidia是否打算将其推广到其下一代GeForce卡。
我们可以抱有希望，但我们可能会建议这在下一代GPU中不太可能实现。但有传言称，下一代Nvidia游戏GPU至少要到2025年才会推出。
