芯片的CP和FT测试
芯片测试是极其重要的一环，有缺陷的芯片能发现的越早越好。在芯片领域有个十倍定律，从设计--制造--封装测试--系统级应用，每晚发现一个环节，芯片公司付出的成本将增加十倍。芯片测试分两个阶段，一个是CP（Chip Probing）测试，也就是晶圆（Wafer）测试。另外一个是FT（Final Test）测试，也就是把芯片封装好再进行的测试。
1、CP测试：
CP测试，英文全称Circuit Probing、Chip Probing，也称为晶圆测试，测试对象是针对整片wafer中的每一个Die，目的是确保整片wafer中的每一个Die都能基本满足器件的特征或者设计规格书，通常包括电压、电流、时序和功能的验证。可以用来检测fab厂制造的工艺水平。晶圆（Wafer）制作完成之后，成千上万的裸DIE（未封装的芯片）规则的分布满整个Wafer。由于尚未进行划片封装，芯片的管脚全部裸露在外，这些极微小的管脚需要通过更细的探针台来与测试机台连接。CP的难点是如何在最短的时间内挑出坏的die，修补die。
常用到的设备有测试机（IC Tester）、探针台（Prober）以及测试机与探针卡之间的接口（Mechanical Interface）。
2、FT测试：
FT测试，英文全称Final Test，是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip，CP测试之后会进行封装，封装之后进行FT测试。可以用来检测封装厂的工艺水平。
FT测试一般分为两个步骤：1）自动测试设备（ATE）2）系统级别测试（SLT）---2是必须项，1一般小公司可能用不起。ATE测试一般只需要几秒钟；SLT一般需要几个小时，逻辑比较简单。
FT的难点是如何在最短的时间内保证出厂的Unit能够完成全部的功能。FT需要tester（ATE）+handler+socket。
所使用设备状况精良，设备能力优异，并可多工艺合作开发，高效评估，高质量实施，全流程收集实验数据，精细的流程管理以及优质的服务。
