时间:2023年4月24日下午
地点:苏州 · 凯宾斯基大酒店
内容:中国电子商会半导体产业生态专业委员会筹备会/特约邀请
时间:2023年4月25日上午
地点:苏州 · 凯宾斯基大酒店
背景:开幕式及高峰论坛将邀请政府领导、半导体领域行业协会领导、知名专家、顶尖企业家,以及业内精英出席,就市场需求收缩、行业进入下行周期、投融资领域价值回归等主题进行探讨,并剖析后疫情时期中国半导体市场和产业的发展现状以及未来趋势。
时间 | 演讲题目 | 演讲嘉宾 |
09:00-09:05 | 致欢迎辞 | 苏州市领导 |
09:05-09:10 | 主办方致辞 | 中国电子商会领导 |
09:10-09:15 | 致辞 | 工信部电子司领导 |
09:15-09:20 | 致辞 | 江苏省工信厅领导 |
09:20-09:30 | 苏州高新区推荐 | 苏州高新区领导 |
09:30-09:40 |
发布: 《2023中国十大半导体创新城市》 《2023中国十大半导体创新园区》 |
赛迪研究院 |
09:40-09:50 |
签约仪式: 苏州高新区与中国电子商会战略合作协议 中国IC独角兽联盟与苏州市集成电路创新中心落地协议 赛迪顾问和苏州高新发展有限公司战略合作协议 |
|
09:50-10:00 |
揭牌仪式: 中国IC独角兽联盟秘书处 赛迪“核芯空间”实验室创新赋能中心 |
|
10:00-10:10 |
大会开幕式: 中国电子商会半导体专业委员会发起仪式 |
|
10:10-10:15 | 茶歇 | |
10:15-10:40 |
突出协同攻关 营造产学研联动的健康生态 |
中国科学院院士、武汉大学微电子学院院长 徐红星 |
10:40-11:05 | 后摩尔时代的芯片挑战和机遇 | 中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长 吴汉明 |
11:05-11:30 | 中国集成电路设计业发展趋势 | 中国半导体行业协会副理事长、原清华大学微电子所所长 魏少军 |
11:30-11:45 | 数字经济时代下半导体产业发展的思考 | 英特尔 |
11:45-12:00 | 整合全球产业链,致力中国生态系统合作 | 三星 |
12:00-12:15 | 新形势下晶圆代工产业的机遇与挑战 | 中芯国际 |
时间:2023年4月25日下午
地点:苏州 · 凯宾斯基大酒店
介绍:创新峰会将邀请国内外知名半导体企业家聚焦人工智能、大数据、云计算、元宇宙等热点领域行业发展动态,深度讨论应用市场变革催生的前沿技术和创新产品,激烈探讨后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。
时间 | 演讲题目 | 演讲嘉宾 |
14:00-14:05 | 欢迎致辞 | 苏州高新区领导 |
14:05-14:10 | 致辞 | 行业协会领导 |
14:10-14:30 | 后摩尔时代先进芯片成品制造技术的突破 | 长电科技 |
14:30-14:50 | 华润微先进工艺功率MOSFET器件助力快充产业发展 | 华润微电子 |
14:50-15:10 | MCU未来发展之路 | 瑞萨电子 |
15:10-15:30 | 中国半导体IP产业的“危”与“机” | 芯原微电子 |
15:30-15:50 | 设备企业在当前形势下自主发展之路 | 北方华创 |
15:50-16:10 | 溅射靶材本土化发展之路 | 江丰电子 |
16:10-16:30 | 中国半导体市场发展趋势 | 咨询机构 |
16:30-16:40 | 大会重大遴选成果发布: 中国半导体行业优秀产品与解决方案 中国半导体行业创新突破技术 |
|
16:40-17:10 | 发布环节: 中国半导体市场高质量发展优质企业 中国半导体市场创新引领企业 |