集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。人工智能、物联网、大数据、云计算、元宇宙等新兴领域日新月异，不断催生的多元化应用场景助推集成电路应用与创新步入新赛道。近期，市场需求下滑，企业库存明显增加，芯片价格逐渐回归理性，资本热潮褪去，“缺芯”“涨价”等行业浪潮逐渐分化，细分领域产品表现成为市场新热点。后摩尔时代潜在颠覆性技术是集成电路产品性能提升的重要路径，先进封装、异质集成、异构集成等技术探索发展成为重点的突破方向。在市场需求下行，产品性能竞争加剧的背景下，加快创新发展将会为企业在激烈的竞争中带来生机。
在此背景下，中国电子商会会同多家行业组织和机构共同召开“2023中国半导体创新大会”，大会以“创新赋能 共创共赢”为主题，旨在积极探讨市场需求下行业发展走向，后摩尔时代未来技术的发展趋势，以及新时期半导体企业如何在创新发展中脱颖而出。
2023中国半导体创新大会，大会以“创新赋能 共创共赢”为主题，旨在积极探讨市场需求下行业发展走向，后摩尔时代未来技术的发展趋势，以及新时期半导体企业如何在创新发展中脱颖而出。
大会以“创新赋能 共创共赢”为主题，聚焦行业热点、市场机遇、技术趋势和产业投资等相关热点问题，遵循“主论坛+分论坛+特色活动+专业展会”多元化组织模式，配套项目路演、投融资对接等特色活动，搭建初创企业展示平台，营造创新创业动态，为行业搭建多领域、全产业链交流平台。
会议将聚焦汽车半导体、先进封装、晶圆代工、微处理器、功率器件等热点领域，共同商议行业内半导体最新产品、半导体前沿技术，共话半导体行业最新发展动态和未来发展趋势。会议现场思想碰撞、观点交锋，强化半导体产业发展要素的创新、融合、应用，为我国探索半导体行业高质量快速发展提供坚实支撑。
大会遵循高级别、高规格的举办模式，先后邀请专家学者、协会领导、行业大咖共同讨论行业新产品、新技术、新态势，为行业发展献计献策。大会将邀请了两院院士、著名专家学者、半导体知名协会领导、半导体产业链各环节领先企业国内外知名厂商高层主管在既定领域做精彩报告，提升大会的专业度，持续增强会议在行业内的影响力。
大会将发布行业重要研究成果，研究成果紧跟行业热点，市场动态，前沿趋势，同时拥有行业权威性，里面的资料数据经过企业调研、行业访谈、精密测算等多项工作流程，一经推出将被业内广泛应用，内容将成为各方引用借鉴的宝贵资料。在会议同期将会进行多场行业重要评选发布，将引起行业广泛关注，包括中国半导体市场高质量发展优质企业、中国半导体市场创新引领企业、中国半导体行业优秀产品与解决方案、中国半导体行业创新突破技术等评选。
会议将邀请地方专业媒体、中国半导体论坛、半导体行业观察、芯榜、与非网行业内主流媒体等百余家媒体在会前预热、会中报道、会后总结三个阶段对大会进行了全方位的宣传，加大对大会的推广力度，提升企业的曝光度，提升地方半导体产业发展宣传的知名度。
论坛同期，主办方将举办一场专业展会，邀请知名半导体企业在展会现场展示行业内最新产品和技术，搭建买卖双方洽谈合作平台。在展区中，搭建初创企业路演交流平台，邀请投融资领域专家现场莅临指导，为初创企业现场推介提供绝佳机会。
“2023中国半导体创新大会”会期为2天，将举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛；中国汽车半导体创新协作峰会，中国先进封装创新技术发展论坛等2场平行论坛以及1场专业展会。
