2026 SEIC(第五届)半导体生态创新大会_数字经济观察网

生态深度融合 创新驱动突破

大会背景

半导体产业是国家战略性、基础性、先导性产业,是驱动数字经济与高端制造融合发展的核心支撑,直接关系国家科技竞争力与产业安全。2025年,国家“十五五”规划将半导体纳入战略性新兴产业集群,系列扶持政策密集落地,构建全周期支持体系,推动产业从“单点突破”向“全链提升”转型,为高质量发展筑牢政策根基。

当前全球半导体行业延续高景气周期,AI算力、存储芯片需求持续爆发,产业结构加速成型;同时供应链区域化重塑趋势明显,安全性、多元化成为各国战略优先项,行业竞争与发展机遇并存。面对外部环境不确定性上升及国内产业发展不平衡问题,我国半导体产业亟需强化自主创新,补齐产业链短板,夯实自主发展根基。

立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础,中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026(第五届)半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向,重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果,精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求,共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制,主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道,加速科技成果向现实生产力转化,助力中国半导体产业筑牢核心竞争力,推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。

大会概况

时间
2026年4月22日-23日
地点
中国 · 上海 · 东方枢纽丽笙酒店
主题
生态深度融合 创新驱动突破
形式
现场举办+展览展示+成果发布
内容

大会精心设置“高端峰会+主题论坛+展览展示+成果发布”四大核心板块,构建全链条、多层次的行业交流生态,同时重点开展半导体行业生态创新成果展示,全面呈现产业高质量发展全貌。

组织机构
主办单位:
中国电子商会、上海市国际贸易促进委员会、数字经济观察网
承办单位:
软信信息技术研究院
支持单位:
国际半导体产业协会(SEMI)、中国IC独角兽联盟、赛迪顾问股份有限公司、浙江省半导体行业协会、上海集成电路行业协会、广东省半导体行业协会、陕西省半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、安徽省半导体行业协会、河北省软件集成电路与人工智能协会

拟邀嘉宾

拟邀300人次

地方政府相关领导
半导体领域知名院士、资深专家、
相关行业组织负责人
国内外知名行业协会及
核心成员单位领导
国内外半导体领域知名企业家
热点领域用户代表
金融与投资机构代表
知名新闻媒体

大会亮点

全链生态深度协同

以“高端峰会+主题论坛+展览展示+成果发布”四大板块联动,打通设计、制造、封装测试、设备材料等全产业链环节,构建政企产学研用多层次交流生态,实现资源精准对接与协同发力。

前沿技术创新引领

聚焦第三代半导体、AI 芯片、车规级器件等核心赛道,集中呈现关键技术突破、创新方案迭代及产业化应用成果,彰显技术创新对产业高质量发展的核心驱动作用。

高端对话精准赋能

汇聚行业领袖、技术专家与企业精英,围绕技术瓶颈突破、供应链韧性构建、市场趋势研判等热点议题深度研讨,为产业发展提供前瞻性指引与实战解决方案。

展览赋能高效链接

搭建专业化半导体产业展览展示区,集中展示核心产品、技术方案与应用案例,为产业链上下游企业、技术团队与行业伙伴搭建高效沟通桥梁,促进信息共享、需求对接与合作意向达成。

大会日程

大会整体议程

4月22日
  • 全天外埠代表签到
  • 晚上欢迎晚宴
4月23日
  • 上午高峰论坛
  • 下午半导体技术与创新论坛
  • 全天半导体生态创新展

高峰论坛日程

4月23日 · 上午
欢迎致辞
09:00-09:05
欢迎致辞
中国电子商会会长王宁
领导致辞
09:05-09:10
领导致辞
上海市国际贸易促进委员会
主旨报告
09:10-09:40
技术创新驱动设计产业升级
清华大学微电子学研究所、微电子与纳电子学系教授 魏少军
主题演讲
09:40-09:55
AI与绿色驱动半导体未来
09:55-10:10
技术重构下的半导体产业升级之路
10:10-10:25
后摩尔时代AI驱动:先进封装与集成技术创新引领半导体装备突破
10:25-10:40
低功耗DRAM接口演进与挑战
10:40-10:55
技术攻坚与生态协同:驱动半导体产业高质量跃升
10:55-11:10
RISC-V 架构在通信芯片领域的创新应用与生态构建
11:10-11:25
第三代半导体碳化硅材料技术创新与应用拓展
11:25-11:40
功率半导体在汽车电动化与AI时代的实践
11:40-11:55
深耕 RISC-V 技术,共筑数智化转型新生态
11:55-12:10
深耕IDM模式 构建全链条生态
12:10-12:20
2026集成电路产业趋势与创新机遇

半导体技术与创新论坛

4月23日 · 下午
主题演讲
14:00-14:15
2026中国半导体产业发展趋势展望
14:15-14:30
AI时代的存储解决方案——创新与实践
14:30-14:45
大硅片技术赋能后摩尔时代半导体创新
14:45-15:00
Fab-Lite战略下CIS高端化技术突破与实践
15:00-15:15
AI+工业软件赋能半导体制造数智升级
15:15-15:30
立足全球标准与本土创新,赋能 AI 计算 “芯” 时代
15:30-15:45
车载CIS全球领跑赋能半导体汽车电子生态进阶
15:45-16:00
高性能车载电子电气架构驱动多域融合计算革新
16:00-16:15
先进封装:芯片产业创新升级的核心引擎
16:15-16:30
高纯金属靶材赋能高端芯片国产化之路
16:30-16:45
新质生产力视角下:半导体技术赋能汽车产业高质量发展的路径
16:45-17:00
2025-2026半导体创新成果发布
注:此为拟定日程,最终日程以会议当天为准。

特色活动

政企学研面对面交流会

组委会将邀请20位地方政府部门领导、行业权威专家、知名学者及龙头企业代表参与交流活动。各方围绕产业创新发展、区域合作共赢、技术成果转化等核心方向,畅叙见解、碰撞思路,凝聚发展共识。交流活动结束后,全体嘉宾将共同出席大会欢迎晚宴,延续深度沟通的良好氛围。

欢迎晚宴

4月22日晚间,组委会将举办高规格欢迎晚宴,定向邀请与会重要嘉宾出席。晚宴旨在搭建轻松融洽的高端交流平台,为各界人士创造深度联谊契机,助力政企联动、跨界对接,让新老朋友在欢聚中增进情谊、共谋发展。

半导体生态创新展

大会同期,组委会将举办半导体生态创新展。本届展会依托往届成功举办的深厚积淀,以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心主题,在展出规模、覆盖品类、地域辐射范围等方面实现全方位提质升级,全面提升展会的专业品质与行业含金量。展品覆盖芯片设计、晶圆制造与封装、新型显示、半导体专用设备、第三代半导体、电子元器件、机器视觉与传感器等半导体全产业链领域,旨在为创业项目、投资机构、产业伙伴打造高效交流合作平台,为产业链上下游搭建供需精准对接、双向奔赴的桥梁,助力产业生态深度融合、创新能级加速跃升。

媒体合作

纪录片拍摄

《从"芯"出发》旨在通过深入挖掘中国芯片产业在不同应用场景下的发展历程、技术突破、人才培养以及面临的挑战与机遇,生动展现中国芯片产业从无到有、从弱到强的奋斗历程。希望借此激发观众对中国科技发展的关注和信心,同时为中国芯片产业的发展搭建一个展示与交流的优质平台。

《破壁之光》

芯片设计

《纳米战场》

芯片制造

《光刻利剑》

芯片设备

《毫厘千钧》

高精密材料

《方寸乾坤》

封装测试

《芯辰大海》

芯片未来

往届回顾