2025-2026“芯华奖”评选_数字经济观察网

智驱未来_芯聚光华

活动背景

当前,全球科技竞争日趋激烈,全球产业链供应链体系加速重构,集成电路作为信息技术产业的核心载体,是支撑经济社会高质量发展、保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,已成为全球科技竞争的核心领域与战略制高点。在此宏观背景下,我国集成电路产业经过长期布局与深耕发展,正处于从“跟跑追赶”向“并跑领跑”跨越的关键阶段,其在国民经济体系中的战略地位与时代价值愈发凸显。

近年来,在国家战略指引下,我国集成电路产业发展环境持续优化,政策支持体系持续完善、精准高效,市场应用需求稳步增长,产业生态加快构建,创新创造活力持续迸发,为产业高质量发展提供了坚实支撑。与此同时,产业发展仍面临不容忽视的挑战:创新成果转化推广机制不完善,领军企业与核心技术引领作用待强化,资源向关键领域及优质主体集聚的效能需提升。在此情况下,亟需依托权威专业的平台载体,系统梳理产业创新成果,集中表彰先进典型,为产业发展树立标杆、凝聚共识。

2025-2026“芯华奖”评选不仅是对我国集成电路产业创新成效的全面检阅与集中展示,更将通过树立行业标杆、传递创新价值,提振产业信心、引导要素集聚、加速成果转化,助力构建自主可控的产业生态,为产业实现高水平自立自强、彰显中国力量提供有力支撑。

活动目标

树立标杆

锚定方向
构建产业价值坐标系

紧扣集成电路产业核心赛道,通过线上评选遴选关键领域优质企业及产品,发布权威创新榜单,引导产业资源集聚、树立发展标杆。
激励创新

激活动能
强化成果转化导向

聚焦技术、产品、商业模式创新维度,表彰“卡脖子” 技术攻关等领域卓越企业及产品,强化激励赋能,激发产业创新活力与成果转化动力。
促进生态

链接资源
搭建协同发展共同体

以评选为纽带搭建产业主体线上对接平台,打破信息壁垒,推动“设计 - 制造 - 应用”闭环联动,培育产业创新生态、提升整体抗风险能力。
传播价值

凝聚共识
彰显产业自信

以获奖主体成果为核心,通过线上多元传播矩阵展示中国IC产业创新价值,凝聚国内“科技自立自强”共识、向全球传递创新活力,营造良好发展环境。

成果设置

产品与技术类
企业与机构类

芯华奖
2025-2026年度
突破性芯片奖

授予在性能、功耗、集成度或特定应用场景上有重大突破的芯片产品。

芯华奖
2025-2026年度
优秀设计工具奖

授予在EDA领域表现优秀的软件或IP核。

芯华奖
2025-2026年度
先进制造工艺奖

授予在制程技术、特色工艺上取得领先成就的制造企业。

芯华奖
2025-2026年度
关键材料与设备奖

授予在半导体材料、核心设备及零部件上实现国产替代或技术超越的产品。

评选流程

01

启动与征集

-

• 公布评选细则,正式启动征集。

• 通过合作媒体矩阵、行业协会渠道、
定向邀约等方式进行全面推广。

• 开通官方申报网站,采用在线表单
形式接收报名材料。

02

评审

-

初步审核(1.26-1.28)
筛选符合要求的候选名单

 

初步审核(1.29-1.31)
公众投票,每人每天限投3票,
系统自动统计结果

 

专家评审(2.1-2.2)
结合投票结果与专业数据,确定获奖名单

 

结果公示(2.3-2.5)
官网公示三天,接受社会监督

03

榜单发布

“芯华榜” 评选严格遵循 “公平、公正、公开” 原则,流程层层递进、严谨规范。征集结束后,正式进入全网公开投票阶段;后续由资深专家组成评审团,围绕技术创新、市场表现、产业贡献、社会责任等六大核心维度,对候选主体开展多轮严苛审核与综合评分。经投票权重核算、结果多轮复核等关键环节后,最终确定获奖名单。榜单将联合百家权威媒体同步发布,充分保障评选结果的权威性与公信力。

04

后续影响力塑造

大会官网将设立“芯华榜”专属展示专区,永久收录并展示获奖成果,构建行业创新成果权威数据库。在此基础上,同步增设“企业风采”特色专题,为每家获奖企业打造个性化展示页面,并嵌入企业官方网站直达链接,全面多维呈现企业综合优势与发展潜力。

纪录片拍摄

《从"芯"出发》旨在通过深入挖掘中国芯片产业在不同应用场景下的发展历程、技术突破、人才培养以及面临的挑战与机遇,生动展现中国芯片产业从无到有、从弱到强的奋斗历程。希望借此激发观众对中国科技发展的关注和信心,同时为中国芯片产业的发展搭建一个展示与交流的优质平台。

《破壁之光》

芯片设计

《纳米战场》

芯片制造

《光刻利剑》

芯片设备

《毫厘千钧》

高精密材料

《方寸乾坤》

封装测试

《芯辰大海》

芯片未来

申请表下载

请下载并填写《2025-2026"芯华奖"评选申报表》,按要求提交至指定邮箱。