2024第三届半导体生态创新大会会后专题

2024年3月29日，由中国电子商会、数字经济观察网主办，北京软信信息技术研究院承办的2024第三届半导体生态创新大会在杭州隆重开幕。

作为半导体行业最具影响力的年度盛会之一，本次大会在成功举办两届的基础上，进一步汇聚了我国半导体行业先锋、领域龙头和顶尖机构。中国电子商会会长王宁、工信部赛迪顾问副总裁李珂、上海市集成电路行业协会发展研究部部长刘林发、浙江大学集成电路学院、先进集成电路制造技术研究所副所长倪东教授，以及400余位半导体领域的企业代表出席本次会议，共同研判产业现状，探索合作机会，擘画行业可持续发展新蓝图。

中国电子商会会长王宁出席大会并致开幕词。他指出，半导体产业是一个充满机遇和挑战的领域，各界人士要紧紧抓住历史机遇，以更加开放的姿态、更加务实的作风、更加创新的精神，推动半导体产业生态的创新与发展。面对新形势、新挑战，王宁会长提出相关建议：一是要加强产学研用深度融合；二是要优化产业链布局；三是要加强政策支持和引导；四是要推动绿色可持续发展。

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