精彩纷呈!“2023中国半导体创新大会”在苏州盛大召开

4月25日,“2023中国半导体创新大会”在苏州盛大开幕。此次大会由中国电子商会、数字经济观察网主办,数字世界新媒体承办,中国IC独角兽联盟、北京软信信息技术研究院共同协办,数字经济观察网主编杨惠担任主持人。现场盛况空前,座无虚席,共计有四百余人次参加此次盛会。

作为国内权威的半导体行业盛会之一,早在“2023中国半导体创新大会”召开之前就受到了社会各界的广泛关注。此次大会围绕“创新赋能共创共赢”的主题,特别邀请到了中国电子商会会长王宁,国际半导体产业协会(SEMI)全球副总裁、中国区总裁居龙,工信部赛迪研究院赛迪顾问副总裁李珂,以及多位半导体企业的领军人物。众多行业大咖齐聚一堂,共商产业挑战、共谋产业机遇、共话产业发展。

中国电子商会会长王宁出席大会并致开幕辞。王宁会长在致辞中积极响应了党的号召:高质量发展是全面建设社会主义现代化国家的首要任务。科技创新是高质量发展的强大驱动力。王宁会长表示,半导体行业是科技发展的基础,特别是在人工智能、5G、大语言模型、数字经济等方面发挥着重要作用。王宁会长提到,目前半导体行业的不确定性正在增加,影响行业发展的因素错综复杂,而技术创新、政策支持、资金扶持以及人才培养是半导体生态破除迷雾、健壮成长至关重要的几个因素。[详细]

演讲嘉宾

王宁

中国电子商会会长

居龙

国际半导体产业协会(SEMI)全球副总裁、中国区总裁

严竹

紫光展锐 汽车电子副总裁

杨晔

芯华章科技股份有限公司产品和业务规划总监

张长勇

上海凯世通半导体股份有限公司
市场销售副总经理

骆欢

京东方科技集团创新应用部部长

孙刚

高通全球副总裁

李珂

工信部赛迪研究院赛迪顾问副总裁

徐征

瑞萨电子中国 MPU事业发展总经理

黄政钦

苏州旗芯微半导体有限公司CMO

陈英仁

上海思尔芯技术股份有限公司副总裁

冯俊峰

武汉飞思灵微电子技术有限公司运营总监

彭亮

遇贤微电子高级副总裁

现场掠影

2023中国半导体创新大会会议现场
2023中国半导体创新大会会议现场
2023中国半导体创新大会会-媒体采访